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德国徕卡 激光显微切割 Leica LMD Software
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德国徕卡 激光显微切割 LMD7
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德国徕卡 激光显微切割 LMD6
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德国 显微操作显微操作LMD6 & LMD7
该注射针尖位移量可以连续地进行精密无间隙的改变,运动平稳、精密且准确。即使在高倍数下也能准确定位,没有任何滞后或惯性。最小位移可达0.25μ,垂直定位具有同轴粗调和微调的特点。调节简单、灵活且节省时间
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Leica EM TIC 3X 切割机/显微切割徕卡
效率和灵活性是LeicaEMTIC3X三离子束切割仪的重要特点。新版EMTIC3X秉持着“与用户合作,使用户受益”的理念,以实用性为重点,将性能和灵活性完美融合。最新的EMTIC3X切割速度翻倍
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芯硅谷 M6620 金相试样切割机
金相试样切割机是金相试样的首道工序,本机是采用高速旋转的薄片增加砂轮来截取试样,它广泛应用于各金相实验室,切割各种金相试样.
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德国 三离子束切割仪 EM TIC 3X切割机/显微切割Leica EM TIC 3X
效率和灵活性是LeicaEMTIC3X三离子束切割仪的核心特点。新版EMTIC3X遵循着“与用户合作,使用户受益”的格言,将性能和灵活性理想地融合在一起。最新的EMTIC3X切割速度翻倍,同时提供了
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德国离子研磨仪 EM TIC 3XLeica EM TIC 3X 切割机/显微切割
产品简介:独特宽场三离子束,垂直于样品侧面纵向轰击样品,实现高质量无应力“切割”截面,几乎适用于各种材料。可对样品进行离子束抛光处理。产品介绍:LeicaEMTIC3X三离子束切割仪可以制备横切面和
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MSX 切割机
切割机在金属制样方面适应性更强,可以满足实验室对试样尺寸的多种要求。 MSX系列线性切割机技术参数和适用范围各有特点,详情如下
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德国徕卡 激光显微切割 Leica LMD Software
激光显微切割 Leica LMD Software应用方向:细微组织分析。激光显微切割配套软件为激光切割操作提供丰富功能。激光参数设置可以被软件完全控制,以适应不同样品的需要。激光切割的目标
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